最近、国内メーカーはハイエンド RF モジュールで躍進を遂げており、今年下半期には RF 需要が大幅に増加するとのことですが、同社の RF パッケージング分野における技術的優位性は何でしょうか?国内メーカーのRF市場需要の回復とハイエンド市場での躍進の恩恵を受けていますか？

Changdian Technology: 投資家の皆様、こんにちは。同社は、高密度システムレベルのパッケージングSiP技術を先行導入し、多くの国際的なハイエンド顧客と協力して複数の5G無線周波数モジュールの開発と量産を完了し、顧客と市場から高く評価されています。 。同時に、同社は国内の主要なRF顧客に対する主要なパッケージングサプライヤーでもあり、関連市場の需要の回復と継続的な成長から最大限の恩恵を受けることができます。最近、Changdian Technology は、蓄積された SiP パッケージングおよびテスト技術と量産能力に頼って、国内顧客向けの 5G 高周波パワーアンプ用の高密度ヘテロジニアス統合 SiP ソリューションの開発を主導し、それを大規模な製品に投入します。国内工場で大量生産します。このソリューションは、製品要件に応じて、パワーアンプ、低ノイズアンプ、RF スイッチ、チューナー、フィルター、その他のコンポーネントを統合できます。前世代の RF 統合ソリューションと比較して、モジュール密度を前世代製品の 1.5 倍に高めることに成功しました。同時に、バックメタライゼーション技術を使用してモジュールの EMI シールドを効果的に改善しました。同時に、SiP パッケージング技術がスマート ウェアラブル、スマート ホーム、産業オートメーション、大型コンピューティング システムに急速に浸透していることも確認しており、同社は今後も顧客を支援するアプリケーションに対応する SiP チップの製造、パッケージング、テスト ソリューションを立ち上げていきます。電子機器内のスペース要件を大幅に削減しながら、より高いパフォーマンス、機能性、処理速度を実現します。当社にご興味をお持ちいただきありがとうございます。