Ostatnio krajowi producenci dokonali przełomu w wysokiej klasy modułach RF i stwierdzili, że popyt na RF znacznie wzrośnie w drugiej połowie roku. Jakie jest zaplecze techniczne firmy w dziedzinie opakowań RF? skorzystać z ożywienia popytu na rynku RF krajowych producentów i przełomów na rynku high-end?

Changdian Technology: Drodzy inwestorzy, witajcie. Firma opracowała z wyprzedzeniem technologię SiP do pakowania na poziomie systemu o dużej gęstości i współpracowała z wieloma międzynarodowymi klientami z najwyższej półki, aby ukończyć rozwój i masową produkcję wielu modułów częstotliwości radiowej 5G, co spotkało się z dużym uznaniem klientów i branży rynek. Jednocześnie firma jest także głównym dostawcą opakowań dla wiodących krajowych klientów korzystających z częstotliwości radiowych i może w pełni czerpać korzyści z ożywienia i ciągłego wzrostu odpowiedniego popytu na rynku. Niedawno firma Changdian Technology objęła wiodącą rolę w opracowywaniu heterogenicznego zintegrowanego rozwiązania SiP o dużej gęstości dla wzmacniaczy mocy częstotliwości radiowej 5G dla klientów krajowych, opierając się na zgromadzonej technologii pakowania i testowania SiP oraz możliwościach produkcji masowej, i wprowadzi je do dużych- masową produkcję na skalę w krajowych fabrykach. To rozwiązanie może integrować wzmacniacze mocy, wzmacniacze niskoszumowe, przełączniki RF, tunery, filtry i inne komponenty zgodnie z wymaganiami produktu. W porównaniu z rozwiązaniem integracji RF poprzedniej generacji, udało nam się zwiększyć gęstość modułu do 1,5 razy w porównaniu z produktem poprzedniej generacji, jednocześnie stosujemy technologię metalizacji tylnej, aby skutecznie poprawić ekranowanie modułu EMI. Jednocześnie zaobserwowaliśmy również, że technologia pakowania SiP szybko przenika do inteligentnych urządzeń do noszenia, inteligentnych domów, automatyki przemysłowej i dużych systemów komputerowych. Firma będzie nadal wprowadzać rozwiązania w zakresie produkcji, pakowania i testowania chipów SiP odpowiadające aplikacjom pomagającym klientom Osiągnij wyższą wydajność, funkcjonalność i szybkość przetwarzania, jednocześnie znacznie zmniejszając wymagania przestrzenne w urządzeniach elektronicznych. Dziękujemy za zainteresowanie firmą.