Hiljuti on kodumaised tootjad saavutanud läbimurde kõrgetasemeliste RF-moodulite osas ja ütlesid, et RF-nõudlus suureneb aasta teisel poolel märkimisväärselt kas kodumaiste tootjate raadiosagedusliku turu nõudluse taastumisest ja läbimurdest tipptasemel turul?

Changdiani tehnoloogia: kallid investorid, tere. Ettevõte on eelnevalt välja töötanud suure tihedusega süsteemitasemel pakendite SiP-tehnoloogia ning teinud koostööd paljude rahvusvaheliste tippklientidega, et viia lõpule mitme 5G raadiosagedusmooduli arendamine ja masstootmine, mida on kõrgelt tunnustanud kliendid ja turul. Samal ajal on ettevõte ka juhtivate kodumaiste raadiosageduslike klientide peamine pakenditarnija ning saab täit kasu vastava turunõudluse taastumisest ja jätkuvast kasvust. Hiljuti on Changdian Technology asunud juhtpositsioonile kõrge tihedusega heterogeense integreeritud SiP-lahenduse väljatöötamisel 5G raadiosageduslike võimsusvõimendite jaoks kodutarbijatele, tuginedes oma SiP-pakendi- ja testimistehnoloogiale ning masstootmisvõimalustele, ning viib selle laiaulatuslikesse masstootmine kodumaistes tehastes. See lahendus võib integreerida võimsusvõimendeid, madala müratasemega võimendeid, RF-lüliteid, tuunereid, filtreid ja muid komponente vastavalt toote nõuetele. Võrreldes eelmise põlvkonna RF-integratsiooni lahendusega, oleme edukalt suurendanud mooduli tihedust 1,5-kordsele eelmise põlvkonna tootele, samal ajal kasutame mooduli EMI-varjestuse tõhusaks parandamiseks tagasimetalliseerimise tehnoloogiat. Samal ajal oleme näinud ka seda, et SiP-pakenditehnoloogia tungib kiiresti ka nutikatesse kantavatesse seadmetesse, nutikatesse kodudesse, tööstusautomaatikasse ja suurtesse arvutussüsteemidesse. Ettevõte jätkab klientide abistamiseks rakendustele vastavate SiP-kiipide valmistamise, pakendamise ja testimise lahenduste käivitamist Saavutage suurem jõudlus, funktsionaalsus ja töötlemiskiirus, vähendades samal ajal oluliselt ruumivajadust elektroonikaseadmetes. Täname teid ettevõtte vastu huvi tundmise eest.