Kohët e fundit, prodhuesit vendas kanë arritur përparime në modulet RF të nivelit të lartë dhe kanë thënë se kërkesa për RF do të rritet ndjeshëm në gjysmën e dytë të vitit. Cilat janë përparësitë e saj teknike? përfitoni nga rimëkëmbja e kërkesës së tregut RF të prodhuesve vendas dhe përparimeve në tregun e nivelit të lartë?

Teknologjia Changdian: Të dashur investitorë, përshëndetje. Kompania ka paraqitur paraprakisht teknologjinë SiP të paketimit të nivelit të sistemit me densitet të lartë dhe ka bashkëpunuar me shumë klientë ndërkombëtarë të nivelit të lartë për të përfunduar zhvillimin dhe prodhimin masiv të moduleve të shumta të frekuencës radio 5G, e cila është njohur shumë nga klientët dhe tregu. Në të njëjtën kohë, kompania është gjithashtu furnizuesi kryesor i paketimit për klientët kryesorë vendas RF dhe mund të përfitojë plotësisht nga rikuperimi dhe rritja e vazhdueshme e kërkesës përkatëse të tregut. Kohët e fundit, Changdian Technology ka marrë drejtimin në zhvillimin e një zgjidhjeje heterogjene të integruar SiP me densitet të lartë për amplifikatorët e fuqisë së frekuencës radio 5G për klientët vendas, duke u mbështetur në akumulimin e teknologjisë së paketimit dhe testimit SiP dhe aftësitë e prodhimit masiv, dhe do ta vendosë atë në prodhim masiv në shkallë në fabrikat vendase. Kjo zgjidhje mund të integrojë përforcues fuqie, amplifikatorë me zhurmë të ulët, ndërprerës RF, sintonizues, filtra dhe komponentë të tjerë sipas kërkesave të produktit. Krahasuar me zgjidhjen e integrimit RF të gjeneratës së mëparshme, ne kemi rritur me sukses densitetin e modulit në 1,5 herë më shumë se produktin e gjeneratës së mëparshme, në të njëjtën kohë, ne përdorim teknologjinë e metalizimit të pasmë për të përmirësuar në mënyrë efektive mbrojtjen EMI të modulit; Në të njëjtën kohë, ne kemi parë gjithashtu se teknologjia e paketimit SiP po depërton me shpejtësi në pajisjet e veshura inteligjente, shtëpitë inteligjente, automatizimin industrial dhe sistemet e mëdha kompjuterike. Arritni performancë, funksionalitet dhe shpejtësi më të lartë të përpunimit duke reduktuar ndjeshëm kërkesat për hapësirë ​​brenda pajisjeve elektronike. Faleminderit për interesimin tuaj në kompani.