เมื่อเร็ว ๆ นี้ ผู้ผลิตในประเทศประสบความสำเร็จในการพัฒนาโมดูล RF ระดับไฮเอนด์ และกล่าวว่าความต้องการ RF จะเพิ่มขึ้นอย่างมากในช่วงครึ่งหลังของปี รูปแบบทางเทคนิคของบริษัทในด้านบรรจุภัณฑ์ RF คืออะไร ได้รับประโยชน์จากการฟื้นตัวของความต้องการของตลาด RF ของผู้ผลิตในประเทศและความก้าวหน้าในตลาดระดับไฮเอนด์?

Changdian Technology: สวัสดีนักลงทุนทุกท่าน บริษัทได้วางเทคโนโลยี SiP สำหรับบรรจุภัณฑ์ระดับระบบที่มีความหนาแน่นสูงไว้ล่วงหน้า และได้ร่วมมือกับลูกค้าระดับไฮเอนด์จากต่างประเทศจำนวนมากเพื่อดำเนินการพัฒนาและผลิตโมดูลความถี่วิทยุ 5G หลายตัวในจำนวนมาก ซึ่งได้รับการยอมรับอย่างสูงจากลูกค้าและ ตลาด. ในขณะเดียวกัน บริษัทยังเป็นซัพพลายเออร์บรรจุภัณฑ์หลักสำหรับลูกค้าชั้นนำด้านความถี่วิทยุในประเทศ และสามารถได้รับประโยชน์อย่างเต็มที่จากการฟื้นตัวและการเติบโตอย่างต่อเนื่องของความต้องการของตลาดที่เกี่ยวข้อง เมื่อเร็วๆ นี้ Changdian Technology ได้เป็นผู้นำในการพัฒนาโซลูชัน SiP แบบบูรณาการที่ต่างกันและมีความหนาแน่นสูงสำหรับเครื่องขยายสัญญาณความถี่วิทยุ 5G สำหรับลูกค้าในประเทศ โดยอาศัยการสั่งสมเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์และการทดสอบ SiP ตลอดจนความสามารถในการผลิตจำนวนมาก การผลิตจำนวนมากในโรงงานในประเทศ โซลูชันนี้สามารถรวมเครื่องขยายกำลัง เครื่องขยายสัญญาณรบกวนต่ำ สวิตช์ RF จูนเนอร์ ตัวกรอง และส่วนประกอบอื่นๆ ตามความต้องการของผลิตภัณฑ์ เมื่อเปรียบเทียบกับโซลูชันการรวม RF รุ่นก่อนหน้า เราได้ประสบความสำเร็จในการเพิ่มความหนาแน่นของโมดูลเป็น 1.5 เท่าของผลิตภัณฑ์รุ่นก่อนหน้า ในเวลาเดียวกัน เราใช้เทคโนโลยีการเคลือบโลหะด้านหลังเพื่อปรับปรุงการป้องกัน EMI ของโมดูลอย่างมีประสิทธิภาพ ในเวลาเดียวกัน เรายังพบว่าเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ SiP กำลังแทรกซึมอย่างรวดเร็วไปยังอุปกรณ์สวมใส่อัจฉริยะ บ้านอัจฉริยะ ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม และระบบคอมพิวเตอร์ขนาดใหญ่ บริษัทจะยังคงเปิดตัวโซลูชันการผลิต บรรจุภัณฑ์ และการทดสอบชิป SiP ที่สอดคล้องกับแอปพลิเคชันเพื่อช่วยลูกค้า บรรลุประสิทธิภาพ ฟังก์ชันการทำงาน และความเร็วในการประมวลผลที่สูงขึ้น ในขณะเดียวกันก็ลดความต้องการพื้นที่ภายในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ลงอย่างมาก ขอขอบคุณที่สนใจบริษัท