ცოტა ხნის წინ, შიდა მწარმოებლებმა მიაღწიეს გარღვევას მაღალი დონის RF მოდულებში და განაცხადეს, რომ RF მოთხოვნა მნიშვნელოვნად გაიზრდება წლის მეორე ნახევარში. როგორია კომპანიის ტექნიკური უპირატესობები? ისარგებლეთ შიდა მწარმოებლების RF ბაზრის მოთხოვნილების აღდგენით და მაღალი დონის ბაზარზე მიღწევებით?

Changdian Technology: ძვირფასო ინვესტორებო, გამარჯობა. კომპანიამ წინასწარ ჩამოაყალიბა მაღალი სიმკვრივის სისტემის დონის შეფუთვის SiP ტექნოლოგია და ითანამშრომლა მრავალ საერთაშორისო მაღალი კლასის მომხმარებელთან, რათა დაასრულოს მრავალი 5G რადიოსიხშირული მოდულის შემუშავება და მასობრივი წარმოება, რაც აღიარებულია მომხმარებლებისა და მომხმარებლების მიერ. ბაზარი. ამავდროულად, კომპანია ასევე არის შეფუთვის მთავარი მიმწოდებელი წამყვანი შიდა RF მომხმარებლებისთვის და შეუძლია სრულად ისარგებლოს შესაბამისი ბაზრის მოთხოვნის აღდგენით და მუდმივი ზრდით. ცოტა ხნის წინ, Changdian Technology-მა დაიკავა ლიდერი მაღალი სიმკვრივის ჰეტეროგენული ინტეგრირებული SiP გადაწყვეტის შემუშავებაში შიდა მომხმარებლებისთვის 5G რადიოსიხშირული სიმძლავრის გამაძლიერებლებისთვის, რომელიც ეყრდნობა SiP შეფუთვის და ტესტირების ტექნოლოგიას და მასობრივი წარმოების შესაძლებლობებს და განათავსებს მას დიდ- მასობრივი წარმოება შიდა ქარხნებში. ამ გადაწყვეტას შეუძლია გააერთიანოს დენის გამაძლიერებლები, დაბალი ხმაურის გამაძლიერებლები, RF კონცენტრატორები, ტიუნერები, ფილტრები და სხვა კომპონენტები პროდუქტის მოთხოვნების შესაბამისად. წინა თაობის RF ინტეგრაციის გადაწყვეტასთან შედარებით, ჩვენ წარმატებით გავზარდეთ მოდულის სიმკვრივე 1,5-ჯერ, ვიდრე წინა თაობის პროდუქტი, ამავე დროს, ჩვენ ვიყენებთ უკანა მეტალიზების ტექნოლოგიას მოდულის EMI დაფარვის ეფექტურად გასაუმჯობესებლად. ამავდროულად, ჩვენ ასევე დავინახეთ, რომ SiP შეფუთვის ტექნოლოგია სწრაფად აღწევს ჭკვიან ტარებად მოწყობილობებში, ჭკვიან სახლებში, სამრეწველო ავტომატიზაციაში და დიდ გამოთვლით სისტემებში. მიაღწიეთ უფრო მაღალ შესრულებას, ფუნქციონალურობას და დამუშავების სიჩქარეს, ხოლო ელექტრონულ მოწყობილობებში სივრცის მოთხოვნილების მნიშვნელოვნად შემცირება. გმადლობთ კომპანიის მიმართ ინტერესისთვის.