チップ熱伝導材のパッケージング技術はありますか？

Changdian Technology: 投資家の皆様、こんにちは。各パッケージング技術プラットフォームのさまざまなアプリケーションタイプと製品特性に応じて、同社は対応するチップ熱伝導材料技術を開発し、関連パッケージング製品の量産能力と経験を持っています。完成品製造技術に関しては、チップ裏面メタライゼーション技術を高度なパッケージングに適用し、システムの熱伝導率を大幅に向上させます。 Changdian Technology が開発した裏面メタライゼーション技術は、パッケージの放熱性を向上させるだけでなく、設計ニーズに応じてパッケージの電磁シールド機能も強化します。同社は、チップ裏面メタライゼーション技術とその製造プロセスを大量生産ラインに適用しました。当社にご興味をお持ちいただきありがとうございます。