Rendelkezik a cég csomagolási technológiával a forgácsos hővezető anyagokhoz?

Changdian Technology: Kedves befektetők! Az egyes csomagolástechnológiai platformok különböző alkalmazási típusainak és termékjellemzőinek megfelelően a vállalat megfelelő chip hővezető anyagtechnológiát fejlesztett ki, és rendelkezik a kapcsolódó csomagolási termékek tömeggyártási képességeivel és tapasztalataival. Ami a késztermékek gyártási technológiáját illeti, a chip hátoldali fémezési technológiájának alkalmazása a fejlett csomagolásban jelentősen javíthatja a rendszer hővezető képességét. A Changdian Technology által kifejlesztett hátoldali fémezési technológia nemcsak a csomag hőelvezetését javítja, hanem a tervezési igényeknek megfelelően javítja a csomagolás elektromágneses árnyékoló képességét is. A cég a forgács hátoldali fémezési technológiáját és annak gyártási folyamatát alkalmazta nagy volumenű gyártósorokon. Köszönjük érdeklődését a cég iránt.