Công ty có công nghệ đóng gói vật liệu dẫn nhiệt dạng chip không?

Changdian Technology: Xin chào các nhà đầu tư thân mến. Theo các loại ứng dụng và đặc tính sản phẩm khác nhau trên từng nền tảng công nghệ đóng gói, công ty đã phát triển công nghệ vật liệu dẫn nhiệt chip tương ứng và có năng lực sản xuất hàng loạt cũng như kinh nghiệm về các sản phẩm đóng gói liên quan. Về công nghệ sản xuất thành phẩm, chúng tôi áp dụng công nghệ kim loại hóa mặt sau chip vào bao bì tiên tiến để cải thiện đáng kể độ dẫn nhiệt của hệ thống. Công nghệ kim loại hóa mặt sau do Changdian Technology phát triển không chỉ có thể cải thiện khả năng tản nhiệt của gói hàng mà còn nâng cao khả năng che chắn điện từ của gói hàng theo nhu cầu thiết kế. Công ty đã ứng dụng công nghệ kim loại hóa mặt sau chip và quy trình sản xuất vào dây chuyền sản xuất khối lượng lớn. Cảm ơn bạn đã quan tâm đến công ty.