Apakah perusahaan memiliki teknologi pengemasan untuk bahan konduktif termal chip?

Teknologi Changdian: Investor yang terhormat, halo. Menurut jenis aplikasi dan karakteristik produk yang berbeda pada setiap platform teknologi pengemasan, perusahaan telah mengembangkan teknologi bahan konduktif termal chip yang sesuai dan memiliki kemampuan produksi massal serta pengalaman produk pengemasan terkait. Dalam hal teknologi manufaktur produk jadi, kami menerapkan teknologi metalisasi bagian belakang chip pada kemasan canggih untuk meningkatkan konduktivitas termal sistem secara signifikan. Teknologi metalisasi bagian belakang yang dikembangkan oleh Teknologi Changdian tidak hanya dapat meningkatkan pembuangan panas pada kemasan, namun juga meningkatkan kemampuan pelindung elektromagnetik pada kemasan sesuai dengan kebutuhan desain. Perusahaan telah menerapkan teknologi metalisasi bagian belakang chip dan proses manufakturnya pada lini produksi bervolume tinggi. Terima kasih atas ketertarikan Anda pada perusahaan.