同社に HBM の高性能ストレージ テクノロジがあるかどうかお伺いしてもよろしいでしょうか。ある場合は、ご紹介ください。

長甸科技：投資家の皆様、こんにちは。メモリチップの分野では、世界的ストレージメーカーの後工程製造部門として初期の技術蓄積と量産経験により、同社子会社のSTATS ChipPACは20年以上の製造・量産経験を有しています。国内外のストレージ製品メーカーは、高帯域幅ストレージ製品のバックエンド製造分野で広範な協力を行っています。