請介紹一下公司高效能運算方面的優勢，謝謝

长电科技：尊敬的投资者，您好。在高性能封装领域，长电科技面向高性能计算等领域推出了Chiplet高性能封装技术平台XDFOI?。目前，长电科技高密度扇出型集成封装技术可提供从设计到生产的交钥匙服务，助力客户显著提升芯片系统集成度，为高性能计算应用提供卓越的微系统集成解决方案。公司也正持续投入算力芯片相关的多样化解决方案的开发及相关产能建设。感谢您对公司的关注。