ハイパフォーマンスコンピューティングにおける同社の利点を紹介してください。よろしくお願いします。

Changdian Technology: 投資家の皆様、こんにちは。高性能パッケージングの分野では、Changdian Technology が、ハイパフォーマンス コンピューティングおよびその他の分野向けのチップレット高性能パッケージング技術プラットフォーム XDFOI? を発売しました。現在、JCET の高密度ファンアウト統合パッケージング テクノロジーは、設計から生産までのターンキー サービスを提供でき、顧客がチップ システム統合を大幅に向上させ、高性能コンピューティング アプリケーション向けの優れたマイクロシステム統合ソリューションを提供できるように支援します。同社はまた、コンピューティングパワーチップおよび関連する生産能力構築に関連する多様なソリューションの開発への投資も継続しています。当社にご興味をお持ちいただきありがとうございます。