고성능컴퓨팅에 있어서 회사의 장점을 소개해주세요. 감사합니다.

Changdian Technology: 투자자 여러분, 안녕하세요. 고성능 패키징 분야에서 Changdian Technology는 고성능 컴퓨팅 및 기타 분야를 위한 Chiplet 고성능 패키징 기술 플랫폼 XDFOI?를 출시했습니다. 현재 JCET의 고밀도 팬아웃 통합 패키징 기술은 설계부터 생산까지 턴키 서비스를 제공하여 고객이 칩 시스템 통합을 크게 개선하고 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 우수한 마이크로시스템 통합 솔루션을 제공할 수 있도록 지원합니다. 또한, 컴퓨팅 파워 칩과 관련된 다양한 솔루션 개발 및 관련 생산 능력 구축에도 지속적으로 투자하고 있습니다. 회사에 관심을 가져주셔서 감사합니다.