Vänligen presentera företagets fördelar inom högpresterande datoranvändning, tack

Changdian Technology: Kära investerare, hej. På området för högpresterande förpackningar har Changdian Technology lanserat Chiplet högpresterande förpackningsteknologiplattform XDFOI för högpresterande datorer och andra områden. För närvarande kan JCET:s integrerade förpackningsteknologi med hög densitet fan-out tillhandahålla nyckelfärdiga tjänster från design till produktion, vilket hjälper kunderna att avsevärt förbättra integrationen av chipsystem och tillhandahålla utmärkta lösningar för mikrosystemintegrering för högpresterande datortillämpningar. Företaget fortsätter också att investera i utvecklingen av diversifierade lösningar relaterade till datorkraftschip och tillhörande produktionskapacitetskonstruktion. Tack för ditt intresse för företaget.