Gitt w.e.g. d'Virdeeler vun der Firma am High-Performance Computing vir, merci

Changdian Technology: Léif Investisseuren, Hallo. Am Beräich vun der High-Performance Verpackung huet Changdian Technology d'Chiplet High-Performance Verpackungstechnologie Plattform XDFOI fir High-Performance Computing an aner Felder lancéiert. Momentan kann JCET d'High-Density Fan-Out integréiert Verpackungstechnologie schlësselfäerdeg Servicer vum Design bis Produktioun ubidden, Clienten hëllefen d'Integratioun vum Chipsystem wesentlech ze verbesseren an exzellent Mikrosystemintegratiounsléisungen fir High-Performance Computing Uwendungen ze bidden. D'Firma investéiert och weider an d'Entwécklung vun diversifizéierte Léisungen am Zesummenhang mat Rechenkraaftchips a verbonne Produktiounskapazitéitkonstruktioun. Merci fir Ären Interessi an der Firma.