Расскажите, пожалуйста, о преимуществах компании в области высокопроизводительных вычислений, спасибо.

Changdian Technology: Здравствуйте, уважаемые инвесторы. В области высокопроизводительной упаковки компания Changdian Technology запустила платформу высокопроизводительной упаковки Chiplet XDFOI? для высокопроизводительных вычислений и других областей. В настоящее время технология интегрированной упаковки с разветвлением высокой плотности JCET может предоставлять услуги «под ключ» от проектирования до производства, помогая клиентам значительно улучшить интеграцию системы микросхем и предоставить отличные решения по интеграции микросистем для высокопроизводительных вычислительных приложений. Компания также продолжает инвестировать в разработку диверсифицированных решений, связанных с чипами вычислительной мощности и строительством соответствующих производственных мощностей. Благодарим Вас за интерес к компании.