Molimo vas da nam predstavite prednosti tvrtke u računalstvu visokih performansi, hvala

Changdian Technology: Dragi investitori, zdravo. U području pakiranja visokih performansi, Changdian Technology je pokrenula platformu tehnologije pakiranja visokih performansi Chiplet XDFOI? za računalstvo visokih performansi i druga polja. Trenutno, JCET-ova fan-out integrirana tehnologija pakiranja visoke gustoće može pružiti usluge po principu "ključ u ruke" od dizajna do proizvodnje, pomažući korisnicima da značajno poboljšaju integraciju sustava čipova i pružaju izvrsna rješenja za integraciju mikrosustava za računalne aplikacije visokih performansi. Tvrtka također nastavlja ulagati u razvoj raznolikih rješenja povezanih s čipovima računalne snage i povezanom izgradnjom proizvodnih kapaciteta. Zahvaljujemo na interesu za tvrtku.