AIのコンピューティングパワー、ストレージ容量、サーバーの観点から、会社のレイアウトを教えてください。ありがとうございます。

Changdian Technology: 投資家の皆様、こんにちは。高性能パッケージングの分野では、Changdian Technology が、ハイパフォーマンス コンピューティングおよびその他の分野向けのチップレット高性能パッケージング技術プラットフォーム XDFOI? を発売しました。同社は、メモリチップ分野の完成品製造と量産において20年近くの経験を蓄積しており、国内外の高性能ストレージ製品メーカーと広範な協力関係を築いています。当社にご興味をお持ちいただきありがとうございます。