يرجى التعريف بمزايا الشركة في مجال الحوسبة عالية الأداء، وشكرا

تكنولوجيا تشانغديان: عزيزي المستثمرين، مرحبًا. في مجال التغليف عالي الأداء، أطلقت شركة Changdian Technology منصة تكنولوجيا التغليف عالية الأداء Chiplet XDFOI للحوسبة عالية الأداء وغيرها من المجالات. حاليًا، يمكن لتقنية التغليف المتكاملة ذات الكثافة العالية والمروحة من JCET توفير خدمات متكاملة بدءًا من التصميم وحتى الإنتاج، مما يساعد العملاء على تحسين تكامل نظام الرقائق بشكل كبير وتوفير حلول تكامل ممتازة للأنظمة الدقيقة لتطبيقات الحوسبة عالية الأداء. وتواصل الشركة أيضًا الاستثمار في تطوير الحلول المتنوعة المتعلقة برقائق الطاقة الحاسوبية وبناء القدرة الإنتاجية ذات الصلة. شكرا لاهتمامك بالشركة.