貴公司去年七月宣布實現了4奈米晶片封裝，據了解，台積電和三星都於去年底開始量產3奈米晶片，請問貴公司，3奈米製程晶片封裝技術的開發進度如何？技術難度如何？謝謝！

長電科技：尊敬的投資者，您好。公司一直有和全球領先的晶圓廠在先進製程的矽節點上進行合作，並持續向更先進的節點推進。先進製程封裝的技術難度主要在晶片與封裝的應力，可靠性和散熱集成，以及在製程中對晶片的保護。感謝您對公司的關注與支持。