御社は昨年7月に4ナノメートルチップ実装を達成したと発表しましたが、TSMCとサムスンは昨年末から3ナノメートルチップの量産を開始したとのことですが、御社の3ナノメートルチップの開発の進捗状況はいかがでしょうか。 -ナノメートルプロセスチップパッケージング技術?どれくらい技術的なのでしょうか？ありがとう！

長甸科技：投資家の皆様、こんにちは。同社は先進的なプロセスのシリコンノードで世界をリードするウェーハファブと協力しており、より先進的なノードへの進歩を続けています。高度なプロセスのパッケージングの技術的困難は主に、チップとパッケージの応力、信頼性、放熱の統合、およびプロセス中のチップの保護にあります。平素は当社にご関心とご支援を賜り、誠にありがとうございます。