Su empresa anunció en julio del año pasado que había logrado el empaquetado de chips de 4 nanómetros. Se entiende que tanto TSMC como Samsung comenzaron la producción en masa de chips de 3 nanómetros a finales del año pasado. -¿Tecnología de envasado de chips de proceso nanométrico? ¿Qué tan técnico es? ¡Gracias!

Tecnología Changdian: Estimados inversores, hola. La compañía ha estado cooperando con las principales fábricas de obleas del mundo en nodos de silicio de proceso avanzado y continúa avanzando hacia nodos más avanzados. Las dificultades técnicas del envasado de procesos avanzados radican principalmente en la integración del estrés, la confiabilidad y la disipación de calor del chip y el paquete, así como la protección del chip durante el proceso. Gracias por su atención y apoyo a la empresa.