Är Firma huet am Juli d'lescht Joer ugekënnegt datt et 4-Nanometer Chipverpackung erreecht huet -nanometer Prozess Chip Verpakung Technologie? Wéi technesch ass et? Merci!

Changdian Technology: Léif Investisseuren, Hallo. D'Firma kooperéiert mat de weltgréisste Wafer Fabs op fortgeschratt Prozess Silizium Noden a geet weider a Richtung méi fortgeschratt Noden. Déi technesch Schwieregkeete vun fortgeschratt Prozess Verpakung haaptsächlech leien an der Stress, Zouverlässegkeet an Hëtzt dissipation Integratioun vun der Chip a Pak, wéi och de Schutz vun der Chip während dem Prozess. Merci fir Är Opmierksamkeet an Ënnerstëtzung fir d'Firma.