Jūsų įmonė praėjusių metų liepą paskelbė, kad pasiekė 4 nanometrų lustų pakuotę. Suprantama, kad tiek TSMC, tiek „Samsung“ pradėjo masinę 3 nanometrų lustų gamybą praėjusių metų pabaigoje -nanometro proceso lustų pakavimo technologija? Kiek tai techniška? Ačiū!

„Changdian Technology“: Sveiki, brangūs investuotojai. Bendrovė bendradarbiauja su pasaulyje pirmaujančiomis plokštelių gamyklomis pažangių proceso silicio mazgų srityje ir toliau siekia pažangesnių mazgų. Techniniai sudėtingi pažangaus proceso pakavimo sunkumai daugiausia susiję su lusto ir pakuotės įtempimu, patikimumu ir šilumos išsklaidymo integravimu, taip pat lusto apsauga proceso metu. Dėkojame už dėmesį ir paramą įmonei.