သင်၏ကုမ္ပဏီသည် 4-nanometer ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးမှုအောင်မြင်ခဲ့ကြောင်း ယမန်နှစ် ဇူလိုင်လတွင် TSMC နှင့် Samsung နှစ်ခုစလုံးသည် ယမန်နှစ်အကုန်တွင် 3-nanometer ချစ်ပ်များ အမြောက်အမြားထုတ်လုပ်ခြင်းကို စတင်ခဲ့ကြောင်း နားလည်ရပါသည်။ -nanometer လုပ်ငန်းစဉ် chip ထုပ်ပိုးနည်းပညာ? နည်းပညာက ဘယ်လောက်လဲ။ ကျေးဇူးတင်ပါတယ်!

Changdian နည်းပညာ- ချစ်လှစွာသော ရင်းနှီးမြှုပ်နှံသူများ၊ မင်္ဂလာပါ။ ကုမ္ပဏီသည် အဆင့်မြင့် လုပ်ငန်းစဉ်ဆီလီကွန် node များအတွက် ကမ္ဘာ့ထိပ်တန်း wafer Fabs များနှင့် ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်နေပြီး ပိုမိုအဆင့်မြင့်သော node များဆီသို့ ဆက်လက်ချီတက်လျက်ရှိသည်။ အဆင့်မြင့် လုပ်ငန်းစဉ် ထုပ်ပိုးခြင်း၏ နည်းပညာဆိုင်ရာ အခက်အခဲများသည် အဓိကအားဖြင့် chip နှင့် package ၏ ဖိစီးမှု၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် အပူများ စိမ့်ဝင်မှု ပေါင်းစပ်မှု၊ လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ချစ်ပ်ကို ကာကွယ်မှုတို့၌ တည်ရှိသည်။ ကုမ္ပဏီကို အာရုံစိုက်ပြီး ပံ့ပိုးပေးတဲ့အတွက် ကျေးဇူးတင်ပါတယ်။