ក្រុមហ៊ុនរបស់អ្នកបានប្រកាសកាលពីខែកក្កដាឆ្នាំមុនថា ខ្លួនសម្រេចបានការវេចខ្ចប់បន្ទះឈីប 4 nanometer វាត្រូវបានគេយល់ថាទាំង TSMC និង Samsung បានចាប់ផ្តើមផលិតបន្ទះឈីប 3 nanometer នៅចុងឆ្នាំមុន បច្ចេកវិទ្យាវេចខ្ចប់បន្ទះឈីបដំណើរការណាណូម៉ែត្រ? តើវាមានលក្ខណៈបច្ចេកទេសយ៉ាងណា? អរគុណ!

បច្ចេកវិទ្យា Changdian៖ អ្នកវិនិយោគជាទីគោរព ជំរាបសួរ។ ក្រុមហ៊ុនបាននិងកំពុងសហការជាមួយក្រុមហ៊ុន wafer fabs ឈានមុខគេរបស់ពិភពលោកលើថ្នាំងស៊ីលីកុនដំណើរការកម្រិតខ្ពស់ ហើយបន្តឈានទៅដល់ថ្នាំងកម្រិតខ្ពស់បន្ថែមទៀត។ ការលំបាកផ្នែកបច្ចេកទេសនៃការវេចខ្ចប់ដំណើរការជឿនលឿនភាគច្រើនស្ថិតនៅលើភាពតានតឹង ភាពជឿជាក់ និងការរួមបញ្ចូលការរលាយកំដៅនៃបន្ទះឈីប និងកញ្ចប់ ក៏ដូចជាការការពារបន្ទះឈីបកំឡុងពេលដំណើរការ។ សូមអរគុណចំពោះការយកចិត្តទុកដាក់ និងគាំទ្រដល់ក្រុមហ៊ុន។