Vaša tvrtka je nedavno istovremeno realizirala isporuku 4-nanometarskih čvornih multi-chip sustava integriranih proizvoda za pakiranje, s pakiranjem na razini sustava s maksimalnom površinom paketa od približno 1500 kvadratnih milimetara. Što se tiče ovog proizvoda za pakiranje s više čipova i površine pakiranja do 1500 kvadratnih milimetara, može li vaša tvrtka predstaviti više tehničkih detalja o načinu pakiranja koji se koristi ovaj put? Koliko čipova je integrirano u ovo područje? -dimenzionalne ili dvodimenzionalne metode slaganja? Hvala na odgovoru.

Changdian Technology: Dragi investitori, zdravo. Changdian Technology XDFOI uključuje 2D/2.5D/3DChiplet, koji korisnicima može pružiti usluge na jednom mjestu od redovne do iznimno visoke gustoće, od vrlo male veličine do vrlo velike veličine, i može učinkovito riješiti probleme proizvodnje čipova za kupce u post-Mooreova era Pain point. Kroz tehnologiju heterogene integracije malih čipova, jedan ili više logičkih čipova (CPU/GPU, itd.), kao i I/OCchiplets i/ili memorijski čipovi velike propusnosti (HBM) postavljaju se na interposer organskog rewiring stack interposer-a (RSI). ), itd., kako bi se formirao visoko integrirani heterogeni paket. Kompanijski naslagani interposer za organsko ponovno ožičenje ima minimalnu širinu linije i razmak između linija od 2 um, čime se može ostvariti višeslojno ožičenje, a ukupna debljina može se kontrolirati unutar 50 um. Istodobno je usvojena tehnologija međusobnog povezivanja izbočina ultra uskog koraka, a središnja udaljenost mikro-izbočina (μBump) je 40 μm, što omogućuje integraciju različitih procesa visoke gustoće na tanjem i manjem jediničnom području, postizanje veće integracije i više Jaka funkcionalnost modula i manja veličina paketa. Osim toga, tvrtka također može izvršiti taloženje metala na poleđini paketa kako bi učinkovito poboljšala učinkovitost rasipanja topline i istovremeno poboljšala sposobnost elektromagnetske zaštite paketa u skladu s potrebama dizajna za poboljšanje prinosa čipa. Hvala vam na pažnji i podršci tvrtki.