أعلنت شركتك في يوليو من العام الماضي أنها حققت تعبئة شرائح بدقة 4 نانومتر، ومن المفهوم أن كلاً من TSMC وSamsung بدأا الإنتاج الضخم لرقائق بدقة 3 نانومتر في نهاية العام الماضي. ما هو التقدم الذي أحرزته شركتك في تطوير 3 - نانومتر تكنولوجيا التعبئة والتغليف رقاقة عملية؟ ما مدى تقنيتها؟ شكرًا!

تكنولوجيا تشانغديان: عزيزي المستثمرين، مرحبًا. تتعاون الشركة مع شركات صناعة الرقائق الرائدة عالميًا في عقد السيليكون ذات العمليات المتقدمة وتستمر في التقدم إلى عقد أكثر تقدمًا. تكمن الصعوبات التقنية لعملية التعبئة والتغليف المتقدمة بشكل أساسي في تكامل الضغط والموثوقية وتبديد الحرارة بين الشريحة والحزمة، فضلاً عن حماية الشريحة أثناء العملية. نشكركم على اهتمامكم ودعمكم للشركة.