Societas tua mense Iulio proximo anno nuntiavit se 4-nanometris chippis packaging effecisse. Intellegitur utrumque TSMC et Samsung in 3-nanometris astularum fine ultimo anno producere coepisse -nanometer processus chip packaging technology? Quam technica est? Gratias!

Changdian Technology: Dilecti elit, salve. Societas cum lagana fabs mundi cooperata est de processu processi siliconis nodis provectis et pergit ad nodos provectiores progredi. Difficultates technicae processuum stipationis progressae maxime iacent in accentus, commendatio et calor, dissipatio integrationis spumae et sarcinae, necnon tutelae spumae in processu. Tibi gratias ago pro societate tua attentione et auxilio.