Nde empresa oikuaauka julio ohasava’ekuépe ohupyty hague envasado chip 4 nanómetro rehegua Ojekuaa mokõive TSMC ha Samsung oñepyrũ hague producción masiva chip 3 nanómetro rehegua ary ohasava’ekuépe -nanómetro proceso chip tecnología envasado rehegua? Mba’éichapa técnico ha’e? Aguyjevete!

Tecnología Changdian: Che inversionista-kuéra ahayhuetéva, maitei. Ko empresa oipytyvõ oikóvo umi fabs oblea tenondegua mundo-pe umi nodo de silicio proceso avanzado rehe ha osegi oñemotenonde nodo avanzado gotyo. Umi dificultad técnica envasado proceso avanzado rehegua oî principalmente integración estrés, confiabilidad ha disipación haku rehegua chip ha envase rehegua, avei protección chip rehegua proceso aja. Aguyje peẽme peñatende ha peipytyvõ haguére pe empresa-pe.