Á "Second China Interconnect Technology and Industry Conference" þann 16. desember var fyrsti hópstaðallinn "Tæknilegar kröfur fyrir Small Chip Interface Bus" þróaður sameiginlega af viðeigandi fyrirtækjum og sérfræðingum á sviði samþættra hringrása í Kína opinberlega samþykktur af ráðuneytinu Iðnaður og upplýsingatækni í Kína rafeindaiðnaði Samþykkt og gefin út af Standardization Technical Association. Þetta er fyrsti innfæddur flísatæknistaðall Kína. Sem leiðtogi í iðnaði, tók fyrirtækið þitt þátt í mótun þessa staðals?

Changdian Technology: Kæru fjárfestar, fyrirtækið okkar hefur tekið þátt í ofangreindri ráðstefnu og gert aðalskýrslu um Chiplet umbúðatækni á fundinum. Fyrirtækið styður og tekur virkan þátt í alþjóðlegu þróunarferli samtengingarstaðla fyrir litla flís. Til dæmis hefur fyrirtækið gengið í UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) iðnaðarbandalagið í júní 2022. Changdian Technology mun treysta að fullu á eigin kostum hvað varðar tæknisöfnun, nýsköpun og iðnvæðingargetu, vinna virkan með öðrum meðlimum bandalagsins til að stuðla að stöðlun á Chiplet-viðmótsforskriftum og gera sér grein fyrir tækni- og notkunarnýsköpun með eftirspurn á markaði að leiðarljósi. Þakka þér fyrir athygli þína og stuðning við fyrirtækið.