16 Aralık'ta düzenlenen "İkinci Çin Ara Bağlantı Teknolojisi ve Endüstri Konferansı"nda, Çin'deki entegre devreler alanındaki ilgili işletmeler ve uzmanlar tarafından ortaklaşa geliştirilen ilk grup standardı "Küçük Çip Arayüz Veriyolu için Teknik Gereksinimler", Çin Bakanlığı tarafından resmi olarak onaylandı. Çin Elektronik Endüstrisinin Endüstrisi ve Bilgi Teknolojisi Standardizasyon Teknik Birliği tarafından onaylandı ve yayınlandı. Bu, Çin'in ilk yerel chiplet teknolojisi standardıdır. Sektör lideri olarak şirketiniz bu standardın oluşturulmasına katıldı mı?

Changdian Technology: Değerli yatırımcılar, şirket yukarıda belirtilen konferansa katılmış ve toplantıda Chiplet paketleme teknolojisinin tartışılmasına ilişkin bir açılış raporu sunmuştur. Şirket ayrıca küresel olarak küçük çip ara bağlantı standartlarının formülasyon sürecini aktif olarak desteklemekte ve katılmaktadır. Örneğin şirket, Haziran 2022'de UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) endüstri ittifakına katıldı. Changdian Technology, teknoloji birikimi, inovasyon ve sanayileşme yetenekleri açısından tamamen kendi avantajlarına güvenecek, chiplet arayüzü spesifikasyonlarının standardizasyonunu teşvik etmek için ittifakın diğer üyeleriyle aktif olarak çalışacak ve pazar talebinin yönlendirdiği teknolojik ve uygulama inovasyonunu gerçekleştirecek. Firmaya gösterdiğiniz ilgi ve desteğiniz için teşekkür ederiz.