三星在上月底發表了GDDR6W顯存，稱其頻寬和容量翻倍，並介紹了新款GDDR6W顯存：使用扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術，大大提高了記憶體頻寬和容量。請問長電科技具備FOWLP的封裝技術嗎？請問貴公司與三星是否有合作關係？貴公司目前有顯存封裝的業務嗎？

長電科技：尊敬的投資者，您好。長電科技在提供全方位的晶圓級技術解決方案平台方面處於行業領先地位，提供的解決方案包括扇入型晶圓級封裝(FIWLP)、扇出型晶圓級封裝(FOWLP)、集成無源元件(IPD)、矽通孔(TSV)、包封晶片封裝(ECP)、射頻識別(RFID)。全球前20強半導體公司大多是本公司的客戶，長電科技與國內外絕大部分領先儲存廠商之間均有廣泛的合作，產品涉及NAND快閃記憶體以及DDR動態隨機儲存產品，用於行動電子產品DRAM的LPDDR和uMCP及eMCP等。感謝您對公司的關注與支持。