16 दिसंबर को "द्वितीय चीन इंटरकनेक्ट प्रौद्योगिकी और उद्योग सम्मेलन" में, चीन में एकीकृत सर्किट के क्षेत्र में संबंधित उद्यमों और विशेषज्ञों द्वारा संयुक्त रूप से विकसित पहले समूह मानक "छोटे चिप इंटरफेस बस के लिए तकनीकी आवश्यकताएं" को आधिकारिक तौर पर मंत्रालय द्वारा अनुमोदित किया गया था। चीन इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग का उद्योग और सूचना प्रौद्योगिकी मानकीकरण तकनीकी एसोसिएशन द्वारा अनुमोदित और प्रकाशित। यह चीन का पहला देशी चिपलेट प्रौद्योगिकी मानक है। एक उद्योग नेता के रूप में, क्या आपकी कंपनी ने इस मानक के निर्माण में भाग लिया?

2024-12-31 16:26
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चांगडियन प्रौद्योगिकी: प्रिय निवेशकों, कंपनी ने उपर्युक्त सम्मेलन में भाग लिया है और बैठक में चिपलेट पैकेजिंग प्रौद्योगिकी की चर्चा पर एक मुख्य रिपोर्ट बनाई है। कंपनी विश्व स्तर पर छोटे चिप इंटरकनेक्शन मानकों की निर्माण प्रक्रिया में भी सक्रिय रूप से समर्थन करती है और भाग लेती है। उदाहरण के लिए, कंपनी जून 2022 में UCIe (यूनिवर्सल चिपलेट इंटरकनेक्ट एक्सप्रेस) उद्योग गठबंधन में शामिल हो गई है। चांगडियन टेक्नोलॉजी प्रौद्योगिकी संचय, नवाचार और औद्योगिकीकरण क्षमताओं के मामले में पूरी तरह से अपने फायदे पर भरोसा करेगी, चिपलेट इंटरफ़ेस विनिर्देशों के मानकीकरण को बढ़ावा देने के लिए गठबंधन के अन्य सदस्यों के साथ सक्रिय रूप से काम करेगी, और बाजार की मांग के अनुसार तकनीकी और अनुप्रयोग नवाचार का एहसास करेगी। कंपनी पर आपका ध्यान और समर्थन के लिए धन्यवाद।