Samsung släppte GDDR6W-videominne i slutet av förra månaden och sa att det fördubblade sin bandbredd och kapacitet och introducerade en ny typ av GDDR6W-videominne: genom att använda FOWLP-teknik (fan-out wafer-level packaging) förbättrar det minnesbandbredd och kapacitet avsevärt . Har Changdian Technology FOWLP-förpackningsteknik? Har ditt företag en samarbetsrelation med Samsung? Har ditt företag för närvarande videominnespaketeringsverksamhet?

Changdian Technology: Kära investerare, hej. Changdian Technology är branschledande när det gäller att tillhandahålla ett komplett utbud av plattformar för teknologilösningar på wafer-nivå. IPD), genom kisel via (TSV), inkapslad chipförpackning (ECP), radiofrekvensidentifiering (RFID). De flesta av världens 20 främsta halvledarföretag är företagets kunder. Changdian Technology har ett omfattande samarbete med de flesta ledande lagringstillverkare i hemlandet och utomlands inkluderar LPDDR, uMCP och eMCP för DRAM, etc. Tack för din uppmärksamhet och ditt stöd till företaget.