Péva "Segunda Conferencia de Tecnología y Industria de Interconexión China" 16 de diciembre, peteîha estándar grupo "Requisitos Técnicos para Bus de Interfaz de Pequeños Chip" omoheñóiva oñondive umi empresa pertinente ha experto ámbito circuito integrado China-pe omonéî oficialmente Ministerio de Industria ha Tecnología de la Información China Industria Electrónica Omonéîva ha omoherakuãva Asociación Técnica de Estandarización. Kóva ha’e China peteĩha estándar tecnología chiplet nativo. Peteĩ líder industria-pegua ramo, ¿oparticipápa ne empresa formulación ko norma-pe?

Tecnología Changdian: Che inversionista-kuéra ahayhuetéva, ore empresa oparticipa conferencia yvate oñemombe'úvape ha ojapo peteî informe clave tecnología de envasado Chiplet rehe upe aty guasúpe. Avei empresa oipytyvõ ha oparticipa activamente proceso de desarrollo global umi estándar interconexión chip michĩva. Techapyrã, empresa oike alianza industria UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) junio 2022 jave. Tecnología Changdian ojepytasóta plenamente ventaja propia orekóva acumulación tecnología, innovación ha capacidad industrialización, omba'apóta activamente ambue miembro alianza-gua ndive omokyre'ÿvo estandarización especificaciones interfaz Chiplet, ha omoañetévo innovación tecnológica ha aplicación guiada demanda mercado. Aguyje peẽme peñatende ha peipytyvõ haguére pe empresa-pe.