A Samsung a múlt hónap végén kiadta a GDDR6W videomemóriát, mondván, hogy megduplázta sávszélességét és kapacitását, és bevezetett egy új típusú GDDR6W videomemóriát: a fan-out wafer-level csomagolás (FOWLP) technológia segítségével nagymértékben javítja a memória sávszélességét és kapacitását. . A Changdian Technology rendelkezik FOWLP csomagolási technológiával? Együttműködési kapcsolatban áll a cége a Samsunggal? Cégének van jelenleg videomemória-csomagoló üzletága?

Changdian Technology: Kedves befektetők! A Changdian Technology piacvezető az ostyaszintű technológiai megoldási platformok teljes skálájának biztosításában. A kínált megoldások közé tartozik a fan-in ostyaszintű csomagolás (FIWLP), a kifújható ostyaszintű csomagolás (FOWLP), az integrált vezeték nélküli forráseszköz (). IPD), szilíciumon keresztül (TSV), tokozott chip-csomagolás (ECP), rádiófrekvenciás azonosítás (RFID). A világ 20 legjobb félvezetőgyártó cége a cég ügyfelei közé tartozik beleértve az LPDDR-t, az uMCP-t és a DRAM eMCP-jét stb. Köszönjük a cégnek nyújtott figyelmet és támogatást.