Наприкінці минулого місяця Samsung випустила відеопам’ять GDDR6W, заявивши, що подвоїла її пропускну здатність і ємність, а також представила новий тип відеопам’яті GDDR6W: використовуючи технологію упаковки на рівні пластин (FOWLP), вона значно покращує пропускну здатність і ємність пам’яті. . Чи має Changdian Technology технологію упаковки FOWLP? Чи підтримує ваша компанія відносини співпраці з Samsung? Чи зараз ваша компанія займається упаковкою відеопам’яті?

Changdian Technology: Шановні інвестори, привіт. Changdian Technology є лідером у галузі надання повного спектру платформ технологічних рішень на рівні пластини. Надані рішення включають упаковку на рівні пластини з вентилятором (FIWLP), упаковку на рівні пластини з вентилятором (FOWLP), інтегрований бездротовий вихідний пристрій (. IPD), через кремній (TSV), інкапсульовану упаковку мікросхем (ECP), радіочастотну ідентифікацію (RFID). Більшість із 20 провідних напівпровідникових компаній є клієнтами компанії Changdian Technology. Її продукти включають флеш-пам’ять NAND і динамічну пам’ять DDR, які використовуються в мобільній електроніці включають LPDDR, uMCP і eMCP DRAM тощо. Дякуємо за увагу та підтримку компанії.