Samsung mengeluarkan memori video GDDR6W pada penghujung bulan lalu, mengatakan ia menggandakan lebar jalur dan kapasitinya, dan memperkenalkan jenis memori video GDDR6W baharu: menggunakan teknologi pembungkusan tahap wafer (FOWLP) kipas keluar, ia meningkatkan lebar jalur dan kapasiti memori. . Adakah Teknologi Changdian mempunyai teknologi pembungkusan FOWLP? Adakah syarikat anda mempunyai hubungan kerjasama dengan Samsung? Adakah syarikat anda pada masa ini mempunyai perniagaan pembungkusan memori video?

Teknologi Changdian: Pelabur yang dihormati, hello. Teknologi Changdian ialah peneraju industri dalam menyediakan rangkaian penuh platform penyelesaian teknologi peringkat wafer Penyelesaian yang disediakan termasuk pembungkusan aras wafer kipas (FIWLP), pembungkusan aras wafer kipas (FOWLP), peranti Sumber wayarles bersepadu (. IPD), melalui silikon melalui (TSV), pembungkusan cip terkapsul (ECP), pengenalan frekuensi radio (RFID). Kebanyakan daripada 20 syarikat semikonduktor terbaik dunia adalah pelanggan syarikat Teknologi Changdian mempunyai kerjasama yang meluas dengan kebanyakan pengeluar storan terkemuka di dalam dan luar negara yang melibatkan memori kilat NAND dan produk memori akses rawak dinamik DDR, yang digunakan dalam Produk elektronik termasuk LPDDR, uMCP dan eMCP DRAM, dsb. Terima kasih atas perhatian dan sokongan anda kepada syarikat.