Kann ech froen wat déi fortgeschratt Verpackungstechnologie vun der Changdian Technologie ass? Wéivill Nanometer kann et gemaach ginn? Momentan kann déi exklusiv Verpackungstechnologie gefördert vun Dimensity 9000 seng Wärmevergëftungskapazitéit ëm 10% erhéijen Kann d'Technologie am Zesummenhang mat Changdian Technology dëst erreechen?

Changdian Technology: Léif Investisseuren, Hallo. D'Firma huet schonn d'Verpakung vun Handy Chips mam 4nm Prozess implementéiert. Mir schaffe mat Clienten op Chip a Package Design fir Produkter ze liwweren déi hir Leeschtung, Qualitéit, Zyklus a Käschten Ufuerderunge entspriechen. Eis iwwergräifend Wafer-Niveau Technologie Plattform bitt Clienten eng Vielfalt vun Optiounen fir Clienten ze hëllefen verschidde fortgeschratt Packagen wéi 2.5D an 3D an fortgeschratt mobilen Apparater wéi Smartphones a Pëllen z'integréieren, fir verschidde Clienten ze hëllefen méi héich Integratiounsniveauen, Modulfunktiounen a méi kleng Gréisst Verpakung Technologie Ufuerderunge. An der technescher Léisung fir d'Wärmevergëftungsleistung ze verbesseren, schaffe mir mat Industrieclienten fir Chip, Package a System Co-Design ze förderen fir eng gemeinsam Optimiséierung vu Käschten a Leeschtung z'erreechen. Wat d'Fäerdegproduktproduktiounstechnologie ugeet, benotze mir Chip-Réckmetalliséierungstechnologie op fortgeschratt Verpackungen fir d'Wärmekonduktivitéit vum System wesentlech ze verbesseren. D'Récksäit Metalliséierungstechnologie entwéckelt vun der Changdian Technology kann net nëmmen d'Hëtztvergëftung vum Package verbesseren, awer och d'elektromagnetesch Schirmkapazitéit vum Package no Designbedürfnisser verbesseren. D'Firma huet Chip Récksäit Metalliséierung Technologie a seng Fabrikatioun Prozess op héich-Volumen Produktioun Linnen applizéiert. Merci fir Ären Interessi an der Firma.