Могу ли я спросить, какая технология упаковки является самой передовой в Changdian Technology? Сколько нанометров можно сделать? В настоящее время эксклюзивная технология упаковки, продвигаемая Dimensity 9000, может увеличить способность рассеивания тепла на 10%. Может ли технология, связанная с Changdian Technology, достичь этого?

Changdian Technology: Здравствуйте, уважаемые инвесторы. Компания уже внедрила упаковку чипов мобильных телефонов с использованием 4-нм процесса. Мы работаем с клиентами над дизайном микросхем и корпусов, чтобы поставлять продукты, соответствующие их требованиям к производительности, качеству, циклу и стоимости. Наша комплексная технологическая платформа на уровне пластин предоставляет клиентам множество возможностей, помогающих им интегрировать различные расширенные пакеты, такие как 2.5D и 3D, в современные мобильные устройства, такие как смартфоны и планшеты, помогая различным клиентам достичь более высоких уровней интеграции, функций модулей и меньших размеров. Требования к технологии упаковки по размерам. В области технических решений для улучшения характеристик рассеивания тепла мы работаем с отраслевыми заказчиками, чтобы продвигать совместную разработку чипов, корпусов и систем для достижения совместной оптимизации затрат и производительности. Что касается технологии производства готовой продукции, мы применяем технологию металлизации обратной стороны чипа в современной упаковке, чтобы значительно улучшить теплопроводность системы. Технология металлизации задней стороны, разработанная Changdian Technology, может не только улучшить рассеивание тепла корпуса, но и повысить способность корпуса к электромагнитному экранированию в соответствии с потребностями конструкции. Компания применила технологию металлизации обратной стороны чипа и ее производственный процесс на крупносерийных производственных линиях. Благодарим Вас за интерес к компании.