Changdian texnologiyasining eng ilg'or qadoqlash texnologiyasi nima ekanligini so'rasam maylimi? Uni necha nanometr qilish mumkin? Hozirgi vaqtda Dimensity 9000 tomonidan ilgari surilgan eksklyuziv qadoqlash texnologiyasi uning issiqlik tarqalish qobiliyatini 10% ga oshirishi mumkin.

Changdian Technology: Hurmatli investorlar, salom. Kompaniya allaqachon 4nm jarayonidan foydalangan holda mobil telefon chiplarini qadoqlashni amalga oshirgan. Biz mijozlar bilan ularning ishlashi, sifati, aylanishi va xarajat talablariga javob beradigan mahsulotlarni yetkazib berish uchun chip va paket dizayni bo'yicha ishlaymiz. Bizning keng qamrovli gofret darajasidagi texnologiya platformamiz mijozlarga 2.5D va 3D kabi ilg'or paketlarni smartfonlar va planshetlar kabi ilg'or mobil qurilmalarga integratsiyalashda yordam berish uchun turli xil imkoniyatlarni taqdim etadi va turli mijozlarga yuqori integratsiya darajalariga, modul funktsiyalariga va kichikroq darajaga erishishga yordam beradi o'lchamdagi qadoqlash texnologiyasi talablari. Issiqlik tarqalishining ishlashini yaxshilash uchun texnik echimlarda biz xarajat va ishlashni birgalikda optimallashtirishga erishish uchun chip, paket va tizimning birgalikda dizaynini targ'ib qilish uchun sanoat mijozlari bilan ishlaymiz. Tayyor mahsulotni ishlab chiqarish texnologiyasi nuqtai nazaridan, biz tizimning issiqlik o'tkazuvchanligini sezilarli darajada yaxshilash uchun ilg'or qadoqlash uchun chipning orqa tomonidagi metallizatsiya texnologiyasini qo'llaymiz. Changdian Technology tomonidan ishlab chiqilgan orqa metalllash texnologiyasi nafaqat paketning issiqlik tarqalishini yaxshilash, balki dizayn ehtiyojlariga muvofiq paketning elektromagnit ekranlash qobiliyatini ham oshirishi mumkin. Kompaniya chipning orqa tomonini metalllashtirish texnologiyasini va uni ishlab chiqarish jarayonini yuqori hajmli ishlab chiqarish liniyalariga qo'lladi. Kompaniyaga bo'lgan qiziqishingiz uchun tashakkur.