Чи можу я запитати, яка найпередовіша технологія пакування Changdian Technology? Скільки нанометрів можна зробити? Наразі ексклюзивна технологія упаковки, яку просуває Dimensity 9000, може збільшити тепловіддачу на 10 %. Чи може технологія, пов’язана з технологією Changdian, досягти цього?

Changdian Technology: Шановні інвестори, привіт. Компанія вже впровадила упаковку чіпів мобільних телефонів за 4-нм техпроцесом. Ми працюємо з клієнтами над дизайном чіпів і упаковок, щоб надавати продукти, які відповідають їхнім вимогам до продуктивності, якості, циклу та вартості. Наша комплексна технологічна платформа на рівні пластин надає клієнтам різноманітні можливості для інтеграції різноманітних передових пакетів, таких як 2.5D і 3D, у вдосконалені мобільні пристрої, такі як смартфони та планшети, допомагаючи різним клієнтам досягти вищих рівнів інтеграції, функцій модулів і менших Вимоги до технології розмірної упаковки. У технічному рішенні для покращення ефективності розсіювання тепла ми співпрацюємо з галузевими клієнтами, щоб просувати спільне проектування мікросхем, корпусів і систем для досягнення спільної оптимізації вартості та продуктивності. Що стосується технології виробництва готової продукції, ми застосовуємо технологію металізації тильної сторони чіпа до вдосконаленої упаковки, щоб значно покращити теплопровідність системи. Технологія металізації задньої сторони, розроблена компанією Changdian Technology, може не тільки покращити розсіювання тепла упаковки, але й підвищити здатність упаковки до електромагнітного екранування відповідно до потреб дизайну. Компанія застосувала технологію металізації тильної сторони мікросхеми та її виробничий процес на лініях великого виробництва. Дякуємо за інтерес до компанії.