현재 Tongfu Microelectronics의 칩렛 제품은 대량 생산되고 있습니다. Changdian Technology의 칩렛 관련 제품이 현재 다른 제품 대비 대량 생산되고 있는지 알려주시겠습니까? 제품? 감사해요

Changdian Technology: 투자자 여러분, 그룹의 전액 출자 자회사인 STATS ChipPAC이 칩렛 관련 기술 분야에서 축적한 오랜 경험과 특허 덕분에 최근 몇 년간 Changdian Technology는 다음을 통해 칩렛 구조에서 입지를 확고히 했습니다. 국내 생산법인은 다수의 소형 칩의 고밀도 집적화를 통한 대규모 대량생산의 풍부한 경험을 축적함과 동시에 해외용 5나노미터 이하 소형 칩 기반의 초고밀도 패키징 집적화 생산 도입을 진행하고 있습니다. 고객도 순조롭게 진행되고 있습니다. 창디앤테크놀로지는 칩렛에 필수적인 백엔드 초대형 FCBGA 패키징 분야에서도 대규모 양산 및 테스트 경험을 보유하고 있으며, 고속 메모리 칩용 16단 칩 초박형 적층 및 인터커넥션 기술 역량도 보유하고 있다. , 미래 급속하게 성장하는 컴퓨팅 산업의 기반을 마련합니다. 메모리 칩의 이기종 통합 시장에 대한 전체 프로세스 기술을 준비하여 관련 기술 및 제조 경험이 국내외 동종 업계에서 선도적 위치에 있도록 합니다. 회사에 관심을 가져주셔서 감사합니다.