Rogem ut quae sit antecedens packaging Technologiae technologiae Changdianae? Quot nanometri fieri possunt? In praesenti, technologiae fasciculi exclusivus a Dimensitate 9000 promovendus augere potest calorem dissipationis capacitatis per 10%. Potestne technicae technologiae ad Changdianam pertinentes hoc assequi?

Changdian Technology: Dilecti elit, salve. Societas iam sarcinam mobilem xxxiii telephoniorum mobilium cum processu 4nm implevit. Laboramus cum clientibus in chip et in sarcina consilio ut productos liberare occurrentibus in perficientur, qualitate, cyclo et dispendio requisitis. Nostrae laganum laganum planum technologiae suggestum praebet clientibus cum variis optionibus ad auxilium clientium ut varias sarcinas provectas integrant, ut 2.5D et 3D in mobiles machinas provectas ut smartphones et tabulas, adiuvantes varias clientes ad altiores integrationes gradus, moduli functiones et minora amplitudo packaging technology requisita. In solutione technica ad meliorem calorem dissipationis perficiendi, industria clientium laboramus ad promovendum chip, sarcina et ratio co-consilium ad consequi iuncturam optimam sumptus et effectus. Secundum operis fabricandi technologiam perfecti, technologiam metallizationem posterioris chippis applicamus ad technologiam provectam sarcinam ut signanter emendare systema scelerisque conductivity. A tergo technologiae metallizationis technologiae Changdian technologiae explicatae non solum caloris dissipatio sarcinarum emendare potest, sed etiam augere electro facultatem protegendi sarcinam secundum necessitates designandi. Societas technologiam metallizationis posterioris chippis applicavit eiusque processum fabricandi ad lineas productionis summus volumen fecit. Gratias tibi ago pro cura tua in societate.