Ikatúpa aporandu mba’épa pe tecnología de envasado ipyahuvéva Tecnología Changdian-pegua? Mboy nanómetropa ikatu ojejapo. Ko'ágã, tecnología exclusiva de envasado omoherakuãva Dimensity 9000 ikatu ombohetave capacidad de disipación de calor 10% ¿Ikatu piko ohupyty péva tecnología ojoajúva Tecnología Changdian rehe.

Tecnología Changdian: Che inversionista-kuéra ahayhuetéva, maitei. Ko empresa omoañetéma envasado chips teléfono móvil oiporúva proceso 4nm. Romba’apo cliente-kuéra ndive diseño de chip ha paquete rehegua romoguahẽ haĝua umi producto ombohováiva umi mba’e ojeruréva rendimiento, calidad, ciclo ha costo. Ore plataforma tecnología nivel de oblea amplio ome'ë cliente-kuérape opáichagua opción oipytyvõva cliente-kuérape ointegra haguã opáichagua paquete avanzado ha'eháicha 2.5D ha 3D umi dispositivo móvil avanzado ha'eháicha teléfono inteligente ha tableta, oipytyvõva cliente iñambuéva ohupyty haguã nivel de integración yvatevéva , función módulo ha michîvéva umi mba’e ojejeruréva tecnología envasado tamaño rehegua. Solución técnica omohenda porãve haguã rendimiento disipación haku, romba'apo cliente industria-gua ndive omoherakuãvo co-diseño chip, paquete ha sistema ohupyty haguã optimización conjunta costo ha rendimiento. Oñeñe'êvo tecnología fabricación producto terminado rehe, ro'aplika tecnología metalización chip backside envase avanzado-pe tuicha omohenda porãve haguã conductividad térmica sistema. Ko tecnología metalización trasera omoheñóiva Changdian Technology ndaha'éi ikatúva omoporãve disipación haku paquete, sino avei omomba'eguasu capacidad de blindaje electromagnético paquete según diseño oikotevëva. Ko empresa oaplika tecnología de metalización chip backside ha proceso de fabricación orekóva línea de producción de alto volumen. Aguyje peẽme pe interés haguére pe empresa-pe.