В настоящее время продукция чиплетов Tongfu Microelectronics производится массово в больших масштабах. Не могли бы вы сказать мне, производится ли в настоящее время массово продукция Changdian Technology, связанная с чиплетами? продукты? Спасибо

Changdian Technology: Уважаемые инвесторы, благодаря многолетнему опыту и патентам, накопленным STATS ChipPAC, дочерней компанией группы, в области технологий, связанных с чиплетами, в последние годы Changdian Technology установила свое присутствие в структуре чиплетов благодаря отечественные производственные дочерние компании накопили богатый опыт крупномасштабного массового производства за счет интеграции нескольких небольших чипов высокой плотности. В то же время, внедрение производства упаковки сверхвысокой плотности на основе небольших чипов размером менее 5 нанометров для международного рынка. клиентов также развивается гладко. Changdian Technology также имеет опыт крупномасштабного массового производства и тестирования корпусов FCBGA сверхбольшого размера, необходимых для чиплетов, а также возможности технологий ультратонкой укладки и межсоединения 16-слойных чипов для высокоскоростных чипов памяти. , закладывая основу для быстро растущей компьютерной индустрии в будущем. Провести полную технологическую подготовку для гетерогенного рынка интеграции микросхем памяти, чтобы гарантировать, что соответствующие технологии и производственный опыт занимают лидирующие позиции среди отечественных и зарубежных аналогов. Благодарим Вас за интерес к компании.