У цяперашні час чыплетная прадукцыя Tongfu Microelectronics выпускаецца масава, ці не маглі б вы сказаць, ці вырабляецца ў цяперашні час чыплетная прадукцыя ў параўнанні з іншымі? прадукты? дзякуй

Changdian Technology: Паважаныя інвестары, дзякуючы шматгадоваму вопыту і патэнтам, назапашаным STATS ChipPAC, даччынай кампаніяй групы, у галінах, звязаных з чыплетамі, у апошнія гады Changdian Technology усталявала прысутнасць у структуры чыплетаў праз Даччыныя прадпрыемствы айчыннай вытворчасці назапасілі багаты вопыт у буйнамаштабнай інтэграцыі невялікіх чыпаў. кліентаў таксама развіваецца плаўна. Кампанія Changdian Technology таксама мае вопыт буйнамаштабнай серыйнай вытворчасці і тэсціравання ўпакоўкі FCBGA звышвялікага памеру, што вельмі важна для чыплетаў, а таксама 16-слаёвых звыштонкіх чыпаў для стэкавання і тэхналогій узаемасувязі для высакахуткасных чыпаў памяці. , заклаўшы аснову для індустрыі вылічальнай тэхнікі, якая хутка расце ў будучыні. Зрабіць поўную тэхналагічную падрыхтоўку да гетэрагеннага інтэграцыйнага рынку чыпаў памяці, каб пераканацца, што адпаведныя тэхналогіі і вытворчы вопыт займаюць лідзіруючыя пазіцыі сярод айчынных і замежных аналагаў. Дзякуй за цікавасць да кампаніі.