NVIDIA는 CPO 기술을 사용하여 NVLink 72 상호 연결 한계를 극복할 계획입니다.

엔비디아는 2025년 하반기 출시되는 GB300 칩부터 CPO 기술을 사용할 계획이다. 이후 출시되는 루빈 아키텍처도 이 기술을 채택해 현재 NVLink 72 상호 연결의 한계를 극복하고 통신 품질을 개선하며 신호 완화를 목표로 할 예정이다. HPC 애플리케이션의 간섭 및 간섭 문제.